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BeyondUV(至芯半导体)

BeyondUV(至芯半导体)

至芯半导体(杭州)有限公司成立于2020年6月,总投资约5亿元人民币,致力于成为国际领先的紫外芯片及解决方案供应商。公司专注于紫外材料的研发和生产,围绕水、空气、表面系菌和紫外探测及紫外通讯等方向,生产销售相关产品,应用于人居环境、备牧养殖等各场量,公司拥有丰富的自主知识产权(150多项国家专利)和核心技术,范围盖外延材料、芯片制造、灯珠封装、模组制备以及应用产品等的各环节。
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