| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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SA604AD/01,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03732006 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:SA604AD/01,112 |
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SA604AD/01,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03732005 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:SA604AD/01,118 |
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TDA18204HN/C1 pdf规格书 | 商品编号:IC03731539 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:36-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA18204HN/C1 |
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SA614AD/01,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03731448 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:SA614AD/01,112 |
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SA614AD/01,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03731447 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:SA614AD/01,118 |
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