| 商品图片 |
商品名称 |
型号规格 |
含增值税 |
购买 |
对比
收藏
|
BGA2801,115
pdf规格书 |
商品编号：IC03721197
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：6-TSSOP, SC-88, SOT-363
型号：BGA2801,115
规格描述：
IC RF AMP GP 0HZ-2.2GHZ 6TSSOP
|
- 1+
- ￥2.847
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
|
对比
收藏
|
BGA2866,115
pdf规格书 |
商品编号：IC03721192
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：6-TSSOP, SC-88, SOT-363
型号：BGA2866,115
规格描述：
IC RF AMP GP 0HZ-2.2GHZ 6TSSOP
|
- 1+
- ￥1.898
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
对比
收藏
|
BGU6005/N2X
pdf规格书 |
商品编号：IC03721191
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：6-XFDFN
型号：BGU6005/N2X
规格描述：
IC AMP GALIL 1.559-1.61GHZ 6XSON
|
- 1+
- ￥1.679
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
对比
收藏
|
MML09231HT1147
pdf规格书 |
商品编号：IC03721104
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：8-VFDFN Exposed Pad
型号：MML09231HT1147
规格描述：
ENHANCEMENT MODE PHEMT TECHNOLOG
|
- 1+
- ￥36.354
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
对比
收藏
|
BGA3022518
pdf规格书 |
商品编号：IC03721064
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad
型号：BGA3022518
规格描述：
WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER
|
- 1+
- ￥16.279
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
对比
收藏
|
MW7IC930NR1
pdf规格书 |
商品编号：IC03721011
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：TO-270-16 Variant, Flat Leads
型号：MW7IC930NR1
规格描述：
IC AMP W-CDMA 728-768MHZ TO270
|
- 1+
- ￥373.322
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
对比
收藏
|
BGS8H5UKZ
pdf规格书 |
商品编号：IC03720986
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：6-XFDFN
型号：BGS8H5UKZ
规格描述：
SIGE:C LOW-NOISE AMPLIFIER MMIC
|
- 1+
- ￥4.599
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
对比
收藏
|
BGU7005/Z/N2115
pdf规格书 |
商品编号：IC03720983
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：-
型号：BGU7005/Z/N2115
规格描述：
NARROW BAND LOW POWER AMPLIFIER
|
- 1+
- ￥1.898
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
|
对比
收藏
|
BGU8L1115
pdf规格书 |
商品编号：IC03720980
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：6-XFDFN
型号：BGU8L1115
规格描述：
LOW NOISE AMPLIFIER MMIC FOR LTE
|
- 1+
- ￥1.46
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
|
对比
收藏
|
BGU8H1115
pdf规格书 |
商品编号：IC03720979
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：6-XFDFN
型号：BGU8H1115
规格描述：
MMIC
|
- 1+
- ￥1.168
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
|
对比
收藏
|
BGU6005115
pdf规格书 |
商品编号：IC03720978
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：6-XFDFN
型号：BGU6005115
规格描述：
LOW NOISE AMPLIFIER MMIC
|
- 1+
- ￥0.657
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
对比
收藏
|
BGU8M1UK019
pdf规格书 |
商品编号：IC03720977
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：6-XFBGA, WLCSP
型号：BGU8M1UK019
规格描述：
LOW NOISE AMPLIFIER MMIC FOR LTE
|
- 1+
- ￥0.657
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
|
对比
收藏
|
BGU8L1UK019
pdf规格书 |
商品编号：IC03720976
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：6-XFBGA, WLCSP
型号：BGU8L1UK019
规格描述：
LOW NOISE AMPLIFIER MMIC FOR LTE
|
- 1+
- ￥0.657
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
对比
收藏
|
MML09212HT1
pdf规格书 |
商品编号：IC03720962
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：12-VFQFN Exposed Pad
型号：MML09212HT1
规格描述：
IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
|
- 1+
- ￥50.151
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
对比
收藏
|
A2I20D040NR1
pdf规格书 |
商品编号：IC03720952
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：TO-270-17 Variant, Flat Leads
型号：A2I20D040NR1
规格描述：
IC AMP W-CDMA 1.4-2.2GHZ TO270WB
|
- 1+
- ￥340.764
查看更多 ∨
|
1/1
库存：0
|
