| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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BLF8G10LS-160V,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03722296 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:SOT-502B 型号:BLF8G10LS-160V,112 |
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AFSC5G26D37T2 pdf规格书 | 商品编号:IC03722289 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:26-LQFN Exposed Pad 型号:AFSC5G26D37T2 |
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MMA25312BT1-NXP pdf规格书 | 商品编号:IC03722273 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:MMA25312BT1-NXP |
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BGU6005/N2115 pdf规格书 | 商品编号:IC03722271 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:BGU6005/N2115 |
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BGA6489 pdf规格书 | 商品编号:IC03722269 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:BGA6489 |
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BGA3023518 pdf规格书 | 商品编号:IC03722266 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad 型号:BGA3023518 |
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BGU8053115 pdf规格书 | 商品编号:IC03722264 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-WFDFN Exposed Pad 型号:BGU8053115 |
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BGA7130118 pdf规格书 | 商品编号:IC03722263 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-VFDFN Exposed Pad 型号:BGA7130118 |
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BGM1013 pdf规格书 | 商品编号:IC03722258 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:BGM1013 |
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MD7IC2012GNR1,528 pdf规格书 | 商品编号:IC03722255 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-270-14 Variant, Flat Leads 型号:MD7IC2012GNR1,528 |
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A2I35H060NR1,528 pdf规格书 | 商品编号:IC03722254 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-270-17 Variant, Gull Wing 型号:A2I35H060NR1,528 |
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BGU7258115 pdf规格书 | 商品编号:IC03722248 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN Exposed Pad 型号:BGU7258115 |
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BLM6G10-30G,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03722240 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SMD Module 型号:BLM6G10-30G,118 |
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BGU7045,115 pdf规格书 | 商品编号:IC03722228 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:BGU7045,115 |
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MMG3006NT1 pdf规格书 | 商品编号:IC03722217 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VQFN Exposed Pad 型号:MMG3006NT1 |
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