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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MC33790HEGR2 对比 收藏 MC33790HEGR2 pdf规格书 商品编号：IC02513590 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：MC33790HEGR2 规格描述： IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
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MC33790HEG 对比 收藏 MC33790HEG pdf规格书 商品编号：IC02513589 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：MC33790HEG 规格描述： IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
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MCZ33793EF 对比 收藏 MCZ33793EF pdf规格书 商品编号：IC02513588 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：MCZ33793EF 规格描述： IC DSI SLAVE REMOTE SENS 16-SOIC
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MCZ145012EG 对比 收藏 MCZ145012EG pdf规格书 商品编号：IC02513587 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：MCZ145012EG 规格描述： IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC
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MCZ145010EG 对比 收藏 MCZ145010EG pdf规格书 商品编号：IC02513586 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：MCZ145010EG 规格描述： IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC
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MCZ145010EGR2 对比 收藏 MCZ145010EGR2 pdf规格书 商品编号：IC02513585 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：MCZ145010EGR2 规格描述： IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC
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MCZ145012EGR2 对比 收藏 MCZ145012EGR2 pdf规格书 商品编号：IC02513584 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：MCZ145012EGR2 规格描述： IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC
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MC33794DWBR2 对比 收藏 MC33794DWBR2 pdf规格书 商品编号：IC02513583 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：54-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号：MC33794DWBR2 规格描述： IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC
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MC33794DWB 对比 收藏 MC33794DWB pdf规格书 商品编号：IC02513582 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：54-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号：MC33794DWB 规格描述： IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC
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MC33794EK 对比 收藏 MC33794EK pdf规格书 商品编号：IC02513581 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：54-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号：MC33794EK 规格描述： IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOIC
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MC34940EGR2 对比 收藏 MC34940EGR2 pdf规格书 商品编号：IC02513580 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：MC34940EGR2 规格描述： IC IMAGING DEVICE ELEC 24SOIC
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MC34940EG 对比 收藏 MC34940EG pdf规格书 商品编号：IC02513579 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：MC34940EG 规格描述： IC IMAGING DEVICE ELECT 24SOIC
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MC145018P 对比 收藏 MC145018P pdf规格书 商品编号：IC02513578 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：MC145018P 规格描述： IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16-DIP
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MC145017P 对比 收藏 MC145017P pdf规格书 商品编号：IC02513577 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：MC145017P 规格描述： IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16-DIP
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MC145012EGR2 对比 收藏 MC145012EGR2 pdf规格书 商品编号：IC02513576 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：MC145012EGR2 规格描述： IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC
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