| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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MC145012ED pdf规格书 | 商品编号:IC02512998 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:MC145012ED |
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MC145012DW pdf规格书 | 商品编号:IC02512997 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MC145012DW |
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MC145010DW pdf规格书 | 商品编号:IC02512996 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MC145010DW |
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MC33794DH pdf规格书 | 商品编号:IC02512995 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:44-BSSOP (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33794DH |
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MC33793D pdf规格书 | 商品编号:IC02512994 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:MC33793D |
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MC33790DW pdf规格书 | 商品编号:IC02512993 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MC33790DW |
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MC145012P pdf规格书 | 商品编号:IC02512992 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:MC145012P |
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MC14467P1 pdf规格书 | 商品编号:IC02512991 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:MC14467P1 |
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