| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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TEF6903AH/V5S,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740390 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:80-BQFP 型号:TEF6903AH/V5S,518 |
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TEF6901AH/V5S,557 pdf规格书 | 商品编号:IC03740389 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-BQFP 型号:TEF6901AH/V5S,557 |
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TEF6901AH/V5S,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740388 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-BQFP 型号:TEF6901AH/V5S,518 |
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TEF6862HL/V1S,557 pdf规格书 | 商品编号:IC03740387 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-LQFP 型号:TEF6862HL/V1S,557 |
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TEF6862HL/V1S,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740386 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-LQFP 型号:TEF6862HL/V1S,518 |
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TEF6607T/V5,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740385 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6607T/V5,518 |
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TEF6607T/V5,512 pdf规格书 | 商品编号:IC03740384 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6607T/V5,512 |
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TEF6606T/V5,512 pdf规格书 | 商品编号:IC03740383 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6606T/V5,512 |
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TEF6616T/V1,512 pdf规格书 | 商品编号:IC03740382 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6616T/V1,512 |
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TEF6621T/V1,512 pdf规格书 | 商品编号:IC03740381 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6621T/V1,512 |
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TDA8274AHN/C1,557 pdf规格书 | 商品编号:IC03740380 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8274AHN/C1,557 |
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TDA8274AHN/C1,551 pdf规格书 | 商品编号:IC03740379 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8274AHN/C1,551 |
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TDA8274AHN/C1,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740378 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8274AHN/C1,518 |
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TDA8271AHN/C1,557 pdf规格书 | 商品编号:IC03740377 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8271AHN/C1,557 |
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TDA8271AHN/C1,551 pdf规格书 | 商品编号:IC03740376 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8271AHN/C1,551 |
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