| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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TDA1572T/V3,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03740330 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TDA1572T/V3,112 |
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UAA3201T/V1,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03740329 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:UAA3201T/V1,112 |
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TEA6825T/V1,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03740328 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:56-BSOP (0.435, 11.05mm Width) 型号:TEA6825T/V1,118 |
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TEA6811V/C03,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03740327 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-BSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEA6811V/C03,112 |
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TEA6810V/C03,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03740326 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-BSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEA6810V/C03,118 |
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UAA3201T/V1,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03740325 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:UAA3201T/V1,118 |
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TEA5767HN/V3,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03740324 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-VFQFN Exposed Pad 型号:TEA5767HN/V3,118 |
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TEA5767HN/V3,157 pdf规格书 | 商品编号:IC03740323 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-VFQFN Exposed Pad 型号:TEA5767HN/V3,157 |
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TEA5757H/V1,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740322 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:44-QFP 型号:TEA5757H/V1,518 |
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TEA5757H/V1,557 pdf规格书 | 商品编号:IC03740321 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:44-QFP 型号:TEA5757H/V1,557 |
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TEF6903AH/V2,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740320 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:80-BQFP 型号:TEF6903AH/V2,518 |
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TEA6811V/C03,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03740319 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-BSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEA6811V/C03,118 |
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TDA1575T/V2,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03740318 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TDA1575T/V2,118 |
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TDA1072AT/V4,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03740317 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TDA1072AT/V4,118 |
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TDA1072AT/V4,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03740316 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TDA1072AT/V4,112 |
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