| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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N74F573N,602 pdf规格书 | 商品编号:IC02623883 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:N74F573N,602 |
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HEF4044BP,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02623882 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:HEF4044BP,652 |
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74AHCT259PW,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02623881 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74AHCT259PW,112 |
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74AHCT259PW,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623880 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74AHCT259PW,118 |
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74LV259BQ,115 pdf规格书 | 商品编号:IC02623879 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VFQFN Exposed Pad 型号:74LV259BQ,115 |
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N74F573D,602 pdf规格书 | 商品编号:IC02623878 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F573D,602 |
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N74F573D,623 pdf规格书 | 商品编号:IC02623877 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F573D,623 |
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74HC563D,653 pdf规格书 | 商品编号:IC02623872 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HC563D,653 |
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74HC259PW,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02623841 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC259PW,112 |
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74HC373DB112 pdf规格书 | 商品编号:IC02623838 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC373DB112 |
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74HCT373PW,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623837 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HCT373PW,118 |
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74AVC16373DGG,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623835 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号:74AVC16373DGG,118 |
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74HCT573D-Q100,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623833 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Surface Mount 型号:74HCT573D-Q100,118 |
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74HC373PW-Q100,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623828 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC373PW-Q100,118 |
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74HC573PW-Q100,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623825 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC573PW-Q100,118 |
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