| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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74HC573N,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02623925 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HC573N,652 |
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HEF40373BP,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02623924 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:HEF40373BP,652 |
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74ABT841DB,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02623923 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74ABT841DB,112 |
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74ABT841DB,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623922 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74ABT841DB,118 |
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74ABT16373BDL,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02623921 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ABT16373BDL,112 |
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74ABT16373BDL,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623920 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ABT16373BDL,118 |
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74AHC259D,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02623919 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74AHC259D,112 |
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74AHC259D,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623918 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74AHC259D,118 |
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74AHCT373PW,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02623912 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74AHCT373PW,112 |
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74LVCH32373AEC,557 pdf规格书 | 商品编号:IC02623911 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:74LVCH32373AEC,557 |
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74LVCH32373AEC,551 pdf规格书 | 商品编号:IC02623910 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:74LVCH32373AEC,551 |
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74LVCH32373AEC,518 pdf规格书 | 商品编号:IC02623909 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:74LVCH32373AEC,518 |
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74AHCT259D,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02623908 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74AHCT259D,112 |
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74AHCT259D,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02623907 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74AHCT259D,118 |
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N74F259D,602 pdf规格书 | 商品编号:IC02623906 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:N74F259D,602 |
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