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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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商品图片 商品名称 型号规格 含增值税 购买
74HCT368D,653 对比 收藏 74HCT368D,653 pdf规格书 商品编号:IC02591495 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HCT368D,653 规格描述: IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC
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74HCT241D,652 对比 收藏 74HCT241D,652 pdf规格书 商品编号:IC02591494 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HCT241D,652 规格描述: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
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74HCT126DB,112 对比 收藏 74HCT126DB,112 pdf规格书 商品编号:IC02591493 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HCT126DB,112 规格描述: IC BUFFER DVR TRI-ST QD 14SSOP
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74HC244DB,112 对比 收藏 74HC244DB,112 pdf规格书 商品编号:IC02591492 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC244DB,112 规格描述: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP
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74HC245DB,118 对比 收藏 74HC245DB,118 pdf规格书 商品编号:IC02591491 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC245DB,118 规格描述: IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
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74HC367D,652 对比 收藏 74HC367D,652 pdf规格书 商品编号:IC02591490 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HC367D,652 规格描述: IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC
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74HCT126D,653 对比 收藏 74HCT126D,653 pdf规格书 商品编号:IC02591489 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HCT126D,653 规格描述: IC BUFFER DVR TRI-ST QD 14SOIC
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74HCT541PW,118 对比 收藏 74HCT541PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02591488 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HCT541PW,118 规格描述: IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
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74HCT2G125DC,125 对比 收藏 74HCT2G125DC,125 pdf规格书 商品编号:IC02591487 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-VFSOP (0.091, 2.30mm Width) 型号:74HCT2G125DC,125 规格描述: IC BUFF DVR TRI-ST DL 8VSSOP
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74HCT244DB,118 对比 收藏 74HCT244DB,118 pdf规格书 商品编号:IC02591486 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HCT244DB,118 规格描述: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP
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74HCT2G34GV,125 对比 收藏 74HCT2G34GV,125 pdf规格书 商品编号:IC02591485 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:SC-74, SOT-457 型号:74HCT2G34GV,125 规格描述: IC BUFFER DL NON-INV 6TSOP
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74HCT245DB,112 对比 收藏 74HCT245DB,112 pdf规格书 商品编号:IC02591484 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HCT245DB,112 规格描述: IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
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74HC244PW,112 对比 收藏 74HC244PW,112 pdf规格书 商品编号:IC02591483 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC244PW,112 规格描述: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP
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74HC3G07GD,125 对比 收藏 74HC3G07GD,125 pdf规格书 商品编号:IC02591482 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN 型号:74HC3G07GD,125 规格描述: IC BUFFER TRPL OPN DRN XSON8U
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74HCT7541D,118 对比 收藏 74HCT7541D,118 pdf规格书 商品编号:IC02591481 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HCT7541D,118 规格描述: IC SCHMT TRIG BUFF/DVR 8B 20SOIC
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