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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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74HC365D,652 对比 收藏 74HC365D,652 pdf规格书 商品编号:IC02591465 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HC365D,652 规格描述: IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC
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74HC245PW,118 对比 收藏 74HC245PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02591464 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC245PW,118 规格描述: IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
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74HC4049D,653 对比 收藏 74HC4049D,653 pdf规格书 商品编号:IC02591463 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HC4049D,653 规格描述: IC HEX INV LEVEL SHIFTER 16SOIC
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74HCT244BQ,115 对比 收藏 74HCT244BQ,115 pdf规格书 商品编号:IC02591462 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFQFN Exposed Pad 型号:74HCT244BQ,115 规格描述: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DHVQFN
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74AUP2G34GF,132 对比 收藏 74AUP2G34GF,132 pdf规格书 商品编号:IC02591461 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AUP2G34GF,132 规格描述: IC BUFF DL LOW PWR N-INV 6XSON
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74AUP2G125GD,125 对比 收藏 74AUP2G125GD,125 pdf规格书 商品编号:IC02591460 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN 型号:74AUP2G125GD,125 规格描述: IC BUFFER/LINEDVR DUAL XSON8U
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¥1.022
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74ALVC125D,112 对比 收藏 74ALVC125D,112 pdf规格书 商品编号:IC02591459 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74ALVC125D,112 规格描述: IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SOIC
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74HC125DB,118 对比 收藏 74HC125DB,118 pdf规格书 商品编号:IC02591458 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC125DB,118 规格描述: IC BUFFER DVR TRI-ST QD 14SSOP
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74HC245D,653 对比 收藏 74HC245D,653 pdf规格书 商品编号:IC02591457 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HC245D,653 规格描述: IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOIC
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74HC2G17GW,125 对比 收藏 74HC2G17GW,125 pdf规格书 商品编号:IC02591456 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:74HC2G17GW,125 规格描述: IC BUFF DL SCHM TRG N-INV 6TSSOP
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74HC7014D,118 对比 收藏 74HC7014D,118 pdf规格书 商品编号:IC02591455 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HC7014D,118 规格描述: IC BUFF HEX SCHM TRG 14SOIC
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74HC241D,652 对比 收藏 74HC241D,652 pdf规格书 商品编号:IC02591454 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HC241D,652 规格描述: IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
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74AUP1G240GM,115 对比 收藏 74AUP1G240GM,115 pdf规格书 商品编号:IC02591453 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AUP1G240GM,115 规格描述: IC BUFFER/LINE DVR 3ST 6XSON
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74HC365PW,112 对比 收藏 74HC365PW,112 pdf规格书 商品编号:IC02591452 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC365PW,112 规格描述: IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16TSSOP
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74HC125D,652 对比 收藏 74HC125D,652 pdf规格书 商品编号:IC02591451 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HC125D,652 规格描述: IC BUFFER DVR TRI-ST QD 14SOIC
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