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SSTUB32868ET/S,518
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商品编号：IC02638333
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：176-TFBGA
型号：SSTUB32868ET/S,518
规格描述：
IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA
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SSTUA32S868ET,518
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商品编号：IC02638332
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：176-TFBGA
型号：SSTUA32S868ET,518
规格描述：
IC BUFFER 1.8V 56BIT 176-TFBGA
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SSTUP32866EC/G,518
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商品编号：IC02638331
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：96-LFBGA
型号：SSTUP32866EC/G,518
规格描述：
IC REG BUFFER CONFIG 96LFBGA
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SSTUM32868ET,518
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商品编号：IC02638330
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：176-TFBGA
型号：SSTUM32868ET,518
规格描述：
IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA
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74HC283PW,118
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商品编号：IC02638329
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
型号：74HC283PW,118
规格描述：
IC 4BIT BINAR FULL ADDER 16TSSOP
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74HC283PW,112
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商品编号：IC02638328
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
型号：74HC283PW,112
规格描述：
IC 4BIT BINAR FULL ADDER 16TSSOP
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74HC283N,652
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商品编号：IC02638327
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：16-DIP (0.300, 7.62mm)
型号：74HC283N,652
规格描述：
IC 4BIT BINARY FULL ADDER 16-DIP
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74ABT899D,118
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商品编号：IC02638326
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
型号：74ABT899D,118
规格描述：
IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28SOIC
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74ABT899DB,118
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商品编号：IC02638325
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：28-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
型号：74ABT899DB,118
规格描述：
IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28SSOP
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74ABT899DB,112
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商品编号：IC02638324
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：28-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
型号：74ABT899DB,112
规格描述：
IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28SSOP
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74ABT899D,112
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商品编号：IC02638323
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
型号：74ABT899D,112
规格描述：
IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28SOIC
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74ABT899A,623
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商品编号：IC02638322
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：28-LCC (J-Lead)
型号：74ABT899A,623
规格描述：
IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28PLCC
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74ABT899A,602
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商品编号：IC02638321
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：28-LCC (J-Lead)
型号：74ABT899A,602
规格描述：
IC 9BIT DUAL LATCH TXRX 28PLCC
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SSTVN16859BS,151
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商品编号：IC02638320
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：56-VFQFN Exposed Pad
型号：SSTVN16859BS,151
规格描述：
IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN
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SSTVN16859BS,157
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商品编号：IC02638319
品牌：NXP USA Inc.
封装规格：56-VFQFN Exposed Pad
型号：SSTVN16859BS,157
规格描述：
IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN
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