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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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SSTUA32866EC/G,551 对比 收藏 SSTUA32866EC/G,551 pdf规格书 商品编号：IC02638273 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTUA32866EC/G,551 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1
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SSTUA32866EC/G,557 对比 收藏 SSTUA32866EC/G,557 pdf规格书 商品编号：IC02638272 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTUA32866EC/G,557 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1
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SSTUA32866EC,557 对比 收藏 SSTUA32866EC,557 pdf规格书 商品编号：IC02638271 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTUA32866EC,557 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536
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SSTUA32864EC,518 对比 收藏 SSTUA32864EC,518 pdf规格书 商品编号：IC02638270 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTUA32864EC,518 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536
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SSTUA32864EC,551 对比 收藏 SSTUA32864EC,551 pdf规格书 商品编号：IC02638269 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTUA32864EC,551 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536
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SSTUA32864EC,557 对比 收藏 SSTUA32864EC,557 pdf规格书 商品编号：IC02638268 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTUA32864EC,557 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536
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SSTU32866EC,518 对比 收藏 SSTU32866EC,518 pdf规格书 商品编号：IC02638267 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTU32866EC,518 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1
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SSTU32866EC,551 对比 收藏 SSTU32866EC,551 pdf规格书 商品编号：IC02638266 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTU32866EC,551 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1
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SSTU32866EC/G,518 对比 收藏 SSTU32866EC/G,518 pdf规格书 商品编号：IC02638265 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTU32866EC/G,518 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1
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SSTU32866EC/G,557 对比 收藏 SSTU32866EC/G,557 pdf规格书 商品编号：IC02638264 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTU32866EC/G,557 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1
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SSTU32866EC,557 对比 收藏 SSTU32866EC,557 pdf规格书 商品编号：IC02638263 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTU32866EC,557 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1
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SSTU32865ET,518 对比 收藏 SSTU32865ET,518 pdf规格书 商品编号：IC02638262 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：160-TFBGA 型号：SSTU32865ET,518 规格描述： IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1
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SSTU32865ET,551 对比 收藏 SSTU32865ET,551 pdf规格书 商品编号：IC02638261 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：160-TFBGA 型号：SSTU32865ET,551 规格描述： IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1
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SSTU32865ET,557 对比 收藏 SSTU32865ET,557 pdf规格书 商品编号：IC02638260 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：160-TFBGA 型号：SSTU32865ET,557 规格描述： IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1
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SSTU32864EC,518 对比 收藏 SSTU32864EC,518 pdf规格书 商品编号：IC02638259 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：SSTU32864EC,518 规格描述： IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1
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