| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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SSTU32864EC,551 pdf规格书 | 商品编号:IC02638258 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:SSTU32864EC,551 |
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SSTU32864EC/G,518 pdf规格书 | 商品编号:IC02638257 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:SSTU32864EC/G,518 |
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SSTU32864EC/G,551 pdf规格书 | 商品编号:IC02638256 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:SSTU32864EC/G,551 |
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SSTU32864EC,557 pdf规格书 | 商品编号:IC02638255 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:SSTU32864EC,557 |
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N74F283D,623 pdf规格书 | 商品编号:IC02638254 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:N74F283D,623 |
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N74F283D,602 pdf规格书 | 商品编号:IC02638253 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:N74F283D,602 |
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HEF4007UBP,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02638252 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:HEF4007UBP,652 |
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SSTV16859BS,151 pdf规格书 | 商品编号:IC02638251 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:56-VFQFN Exposed Pad 型号:SSTV16859BS,151 |
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SSTUH32865ET/G,551 pdf规格书 | 商品编号:IC02638250 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:160-TFBGA 型号:SSTUH32865ET/G,551 |
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N74F656AN,602 pdf规格书 | 商品编号:IC02638249 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:N74F656AN,602 |
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SSTU32866EC/G,551 pdf规格书 | 商品编号:IC02638248 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:SSTU32866EC/G,551 |
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SSTU32864EC/G,557 pdf规格书 | 商品编号:IC02638247 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:SSTU32864EC/G,557 |
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SSTV16857DGG,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02638164 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号:SSTV16857DGG,118 |
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SSTUB32868ET/G,518 pdf规格书 | 商品编号:IC02638163 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:176-TFBGA 型号:SSTUB32868ET/G,518 |
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SSTUB32866EC/G,518 pdf规格书 | 商品编号:IC02637651 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:SSTUB32866EC/G,518 |
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