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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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74AVC2T45GN,115 对比 收藏 74AVC2T45GN,115 pdf规格书 商品编号:IC02638863 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN 型号:74AVC2T45GN,115 规格描述: 74AVC2T45 - DUAL-BIT, DUAL-SUPPL
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74AVCH2T45GS,115 对比 收藏 74AVCH2T45GS,115 pdf规格书 商品编号:IC02638862 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN 型号:74AVCH2T45GS,115 规格描述: 74AVCH2T45 - DUAL-BIT, DUAL-SUPP
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74AVC2T45GS,115 对比 收藏 74AVC2T45GS,115 pdf规格书 商品编号:IC02638859 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN 型号:74AVC2T45GS,115 规格描述: NOW NEXPERIA 74AVC2T45GS - BUS T
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74LVC1T45GN,132 对比 收藏 74LVC1T45GN,132 pdf规格书 商品编号:IC02638856 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74LVC1T45GN,132 规格描述: 74LVC1T45 - DUAL SUPPLY TRANSLAT
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74AUP1T34GM,132 对比 收藏 74AUP1T34GM,132 pdf规格书 商品编号:IC02638854 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AUP1T34GM,132 规格描述: NOW NEXPERIA 74AUP1T34GM - BUFFE
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74AUP1T34GXH 对比 收藏 74AUP1T34GXH pdf规格书 商品编号:IC02638848 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-XFDFN Exposed Pad 型号:74AUP1T34GXH 规格描述: 74AUP1T34 - LOW-POWER DUAL SUPPL
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74AUP1T97GXZ 对比 收藏 74AUP1T97GXZ pdf规格书 商品编号:IC02638847 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AUP1T97GXZ 规格描述: LOGIC CIRCUIT, CMOS, PBCC6
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GTL2006PW,112 对比 收藏 GTL2006PW,112 pdf规格书 商品编号:IC02638795 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:GTL2006PW,112 规格描述: IC TRNSLTR UNIDIR 28TSSOP
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GTL2006PW,118 对比 收藏 GTL2006PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02638794 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:GTL2006PW,118 规格描述: IC TRNSLTR UNIDIR 28TSSOP
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GTL2107PW,118 对比 收藏 GTL2107PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02638793 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:GTL2107PW,118 规格描述: IC TRNSLTR UNIDIR 28TSSOP
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NTB0104UK-Q100Z 对比 收藏 NTB0104UK-Q100Z pdf规格书 商品编号:IC02638789 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:12-UFBGA, WLCSP 型号:NTB0104UK-Q100Z 规格描述: IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12WLCSP
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NTS0308EPWJ 对比 收藏 NTS0308EPWJ pdf规格书 商品编号:IC02638787 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:NTS0308EPWJ 规格描述: DUAL SUPPLY TRANSLATING TXRX
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NVT4858UKZ 对比 收藏 NVT4858UKZ pdf规格书 商品编号:IC02638786 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-UFBGA, WLCSP 型号:NVT4858UKZ 规格描述: IC SIM CARD INTERFACE 10-XQFN
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NTB0104BQ-Q100X 对比 收藏 NTB0104BQ-Q100X pdf规格书 商品编号:IC02638782 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-VFQFN Exposed Pad 型号:NTB0104BQ-Q100X 规格描述: IC TRNSLTR BIDIR 14DHVQFN
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GTL2012DP,118 对比 收藏 GTL2012DP,118 pdf规格书 商品编号:IC02638781 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) 型号:GTL2012DP,118 规格描述: IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8TSSOP
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