| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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TDA20142/2 pdf规格书 | 商品编号:IC02572127 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA20142/2 |
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TDA18253HN/C1/S1 pdf规格书 | 商品编号:IC02572126 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA18253HN/C1/S1 |
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TDA18219HN/C1/S1557 pdf规格书 | 商品编号:IC02572097 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:TDA18219HN/C1/S1557 |
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PTN3366BSMP pdf规格书 | 商品编号:IC02572074 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:PTN3366BSMP |
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74HC85DB,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02572002 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC85DB,118 |
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74HC688PW,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02572001 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC688PW,112 |
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74HC85D,653 pdf规格书 | 商品编号:IC02572000 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HC85D,653 |
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74HCT85D,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02571999 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HCT85D,652 |
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74HC85D,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02571998 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HC85D,652 |
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74HC688D,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02571997 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HC688D,652 |
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74HC85DB,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02571996 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC85DB,112 |
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N74F85D,518 pdf规格书 | 商品编号:IC02571995 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:N74F85D,518 |
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N74F521N,602 pdf规格书 | 商品编号:IC02571994 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:N74F521N,602 |
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N74F521D,623 pdf规格书 | 商品编号:IC02571993 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F521D,623 |
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N74F521D,602 pdf规格书 | 商品编号:IC02571992 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F521D,602 |
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