| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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HEF4024BP,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02593565 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:HEF4024BP,652 |
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74LV4020PW,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02593564 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LV4020PW,112 |
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74LV4020PW,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02593563 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LV4020PW,118 |
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HEF4516BT,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02593562 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:HEF4516BT,652 |
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HEF4516BT,653 pdf规格书 | 商品编号:IC02593561 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:HEF4516BT,653 |
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74HCT191D,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02593558 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HCT191D,652 |
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74HCT191D,653 pdf规格书 | 商品编号:IC02593557 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HCT191D,653 |
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HEF4518BP,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02593556 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:HEF4518BP,652 |
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N74F269D,602 pdf规格书 | 商品编号:IC02593555 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F269D,602 |
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N74F269D,623 pdf规格书 | 商品编号:IC02593554 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F269D,623 |
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HEF4024BT,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02593553 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:HEF4024BT,652 |
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HEF4024BT,653 pdf规格书 | 商品编号:IC02593552 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:HEF4024BT,653 |
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HEF4526BT,652 pdf规格书 | 商品编号:IC02593551 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:HEF4526BT,652 |
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HEF4526BT,653 pdf规格书 | 商品编号:IC02593550 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:HEF4526BT,653 |
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74HC93D,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02593547 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HC93D,112 |
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