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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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(合计75件商品)
分类：实时时钟RTCX
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PCA2125TS/1,112 对比 收藏 PCA2125TS/1,112 pdf规格书 商品编号：IC02299959 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号：PCA2125TS/1,112 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR SPI 14-TSSOP
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PCF8583BS,518 对比 收藏 PCF8583BS,518 pdf规格书 商品编号：IC02299958 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-VQFN Exposed Pad 型号：PCF8583BS,518 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-VQFN
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PCA8565BS/1,118 对比 收藏 PCA8565BS/1,118 pdf规格书 商品编号：IC02299957 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：10-VFDFN Exposed Pad 型号：PCA8565BS/1,118 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10-HVSON
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PCF8593T/1,112 对比 收藏 PCF8593T/1,112 pdf规格书 商品编号：IC02299956 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：PCF8593T/1,112 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC
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PCF8563T/F4,112 对比 收藏 PCF8563T/F4,112 pdf规格书 商品编号：IC02299955 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：PCF8563T/F4,112 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC
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PCF85363ATT1/AJ 对比 收藏 PCF85363ATT1/AJ pdf规格书 商品编号：IC02299797 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width) 型号：PCF85363ATT1/AJ 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10TSSOP
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PCF85263ATT1/AJ 对比 收藏 PCF85263ATT1/AJ pdf规格书 商品编号：IC02299796 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width) 型号：PCF85263ATT1/AJ 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10TSSOP
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PCF8564ACX9/B/1,02 对比 收藏 PCF8564ACX9/B/1,02 pdf规格书 商品编号：IC02299671 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：PCF8564ACX9/B/1,02 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE
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PCF8563P/F4,112 对比 收藏 PCF8563P/F4,112 pdf规格书 商品编号：IC02298723 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：PCF8563P/F4,112 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-DIP
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PCF8593P,112 对比 收藏 PCF8593P,112 pdf规格书 商品编号：IC02298722 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：PCF8593P,112 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-DIP
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PCF8583P/F5,112 对比 收藏 PCF8583P/F5,112 pdf规格书 商品编号：IC02298721 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：PCF8583P/F5,112 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-DIP
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PCF8564AU/10AB/1,0 对比 收藏 PCF8564AU/10AB/1,0 pdf规格书 商品编号：IC02298714 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：PCF8564AU/10AB/1,0 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE
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PCF2123U/12HA/1,00 对比 收藏 PCF2123U/12HA/1,00 pdf规格书 商品编号：IC02298713 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：PCF2123U/12HA/1,00 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR SPI DIE
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PCF85063AT/AAZ 对比 收藏 PCF85063AT/AAZ pdf规格书 商品编号：IC02298712 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：PCF85063AT/AAZ 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8SOIC
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PCF8564AU/5GB/1,01 对比 收藏 PCF8564AU/5GB/1,01 pdf规格书 商品编号：IC02298711 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：PCF8564AU/5GB/1,01 规格描述： IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE
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