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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MPX4115AS 对比 收藏 MPX4115AS pdf规格书 商品编号:IC03862810 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-SIP Module 型号:MPX4115AS 规格描述: PRESSURE SENSOR ABSOLUTE 6-SIP
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MPX4100AP1 对比 收藏 MPX4100AP1 pdf规格书 商品编号:IC03862809 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-SIP Module 型号:MPX4100AP1 规格描述: PRESSURE SENSOR ABSOLUTE 6-SIP
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MPX2301DT1 对比 收藏 MPX2301DT1 pdf规格书 商品编号:IC03862808 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-SSIP Module 型号:MPX2301DT1 规格描述: PRESSURE SENSE MED 4SIP CHIP PAK
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MPX2100GVP 对比 收藏 MPX2100GVP pdf规格书 商品编号:IC03862807 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-SIP Module 型号:MPX2100GVP 规格描述: SENSOR PRESSURE COMP 4-PIN
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MPX2100ASX 对比 收藏 MPX2100ASX pdf规格书 商品编号:IC03862806 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-SIP Module 型号:MPX2100ASX 规格描述: PRESSURE SENSOR GAUGE 4-SIP
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MPX10GS 对比 收藏 MPX10GS pdf规格书 商品编号:IC03862805 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-SIP Module 型号:MPX10GS 规格描述: PRESSURE SENSOR GAUGE 4-SIP
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MPVZ5010G7U 对比 收藏 MPVZ5010G7U pdf规格书 商品编号:IC03862804 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-DIP Module 型号:MPVZ5010G7U 规格描述: PRESSURE SENSOR SS CAP 8-DIP
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MPVZ5004GW6U 对比 收藏 MPVZ5004GW6U pdf规格书 商品编号:IC03862803 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD Module 型号:MPVZ5004GW6U 规格描述: PRESSURE SENSOR VERT 8-SMD
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MPVZ5004G7U 对比 收藏 MPVZ5004G7U pdf规格书 商品编号:IC03862802 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-DIP Module 型号:MPVZ5004G7U 规格描述: PRESSURE SENSOR SS CAP 8-DIP
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MPVZ4006G7U 对比 收藏 MPVZ4006G7U pdf规格书 商品编号:IC03862801 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-DIP Module 型号:MPVZ4006G7U 规格描述: PRESSURE SENSOR SS CAP 8-DIP
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MPVZ4006G6U 对比 收藏 MPVZ4006G6U pdf规格书 商品编号:IC03862800 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD Module 型号:MPVZ4006G6U 规格描述: PRESSURE SENSOR SS CAP 8-SOP
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MP3H6115AC6U 对比 收藏 MP3H6115AC6U pdf规格书 商品编号:IC03862799 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.335, 8.50mm Width), Top Port 型号:MP3H6115AC6U 规格描述: IC PRESSURE SENSOR 16.7PSI 8SSOP
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MP3H6115A6U 对比 收藏 MP3H6115A6U pdf规格书 商品编号:IC03862798 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MP3H6115A6U 规格描述: IC PRESSURE SENSOR 16.7PSI 8SSOP
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MP3H6115A6T1 对比 收藏 MP3H6115A6T1 pdf规格书 商品编号:IC03862797 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MP3H6115A6T1 规格描述: SENSOR PRESS 16.7PSI MAX 8-SSOP
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MPXV5004GVP 对比 收藏 MPXV5004GVP pdf规格书 商品编号:IC03862796 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD Module 型号:MPXV5004GVP 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS .57PSI MAX
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