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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MPXV5004GP 对比 收藏 MPXV5004GP pdf规格书 商品编号:IC03862795 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD, Gull Wing, Side Port 型号:MPXV5004GP 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS .57PSI MAX
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MPXV5004GC7U 对比 收藏 MPXV5004GC7U pdf规格书 商品编号:IC03862794 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-DIP (0.550, 13.97mm), Top Port 型号:MPXV5004GC7U 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS .57PSI MAX
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MPXV5004G7U 对比 收藏 MPXV5004G7U pdf规格书 商品编号:IC03862793 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-DIP Module 型号:MPXV5004G7U 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS .57PSI MAX
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MPXV5004G6U 对比 收藏 MPXV5004G6U pdf规格书 商品编号:IC03862792 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD Module 型号:MPXV5004G6U 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS .57PSI MAX
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MPXV4006GP 对比 收藏 MPXV4006GP pdf规格书 商品编号:IC03862791 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD, Gull Wing, Side Port 型号:MPXV4006GP 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS .87PSI MAX
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MPXV4006G7U 对比 收藏 MPXV4006G7U pdf规格书 商品编号:IC03862790 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-DIP Module 型号:MPXV4006G7U 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS .87PSI MAX
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MPXV2202GP 对比 收藏 MPXV2202GP pdf规格书 商品编号:IC03862789 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD, Gull Wing, Side Port 型号:MPXV2202GP 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS 29PSI MAX
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MPXV2102GP 对比 收藏 MPXV2102GP pdf规格书 商品编号:IC03862788 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD, Gull Wing, Side Port 型号:MPXV2102GP 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS 14.5PSI MAX
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MPXV2053GP 对比 收藏 MPXV2053GP pdf规格书 商品编号:IC03862787 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD, Gull Wing, Side Port 型号:MPXV2053GP 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS 7.25PSI MAX
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MPXV10GC7U 对比 收藏 MPXV10GC7U pdf规格书 商品编号:IC03862786 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-DIP (0.550, 13.97mm), Top Port 型号:MPXV10GC7U 规格描述: SENSOR GAUGE PRESS 1.45PSI MAX
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MPXHZ6115AC6U 对比 收藏 MPXHZ6115AC6U pdf规格书 商品编号:IC03862785 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.335, 8.50mm Width), Top Port 型号:MPXHZ6115AC6U 规格描述: SENSOR ABS PRESS 16.7PSI MAX
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MPXHZ6115A6U 对比 收藏 MPXHZ6115A6U pdf规格书 商品编号:IC03862784 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MPXHZ6115A6U 规格描述: SENSOR ABS PRESS 16.7PSI MAX
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MPXH6300AC6U 对比 收藏 MPXH6300AC6U pdf规格书 商品编号:IC03862783 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.335, 8.50mm Width), Top Port 型号:MPXH6300AC6U 规格描述: SENSOR ABS PRESS 42PSI MAX
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MPXH6250AC6U 对比 收藏 MPXH6250AC6U pdf规格书 商品编号:IC03862782 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.335, 8.50mm Width), Top Port 型号:MPXH6250AC6U 规格描述: SENSOR ABS PRESS 36PSI MAX
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MPXH6101A6U 对比 收藏 MPXH6101A6U pdf规格书 商品编号:IC03862781 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MPXH6101A6U 规格描述: SENSOR ABS PRESS 14.8PSI MAX
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