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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MPX5050GP 对比 收藏 MPX5050GP pdf规格书 商品编号:IC03857591 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-SIP Module 型号:MPX5050GP 规格描述: PEIZORESISTIVE SENSOR, GAGE, 0PS
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MPXV6115V6U 对比 收藏 MPXV6115V6U pdf规格书 商品编号:IC03857590 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD, Gull Wing 型号:MPXV6115V6U 规格描述: PRESSURE SENSOR
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¥129.429
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MPXM2202DT1 对比 收藏 MPXM2202DT1 pdf规格书 商品编号:IC03857589 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-SMD Module 型号:MPXM2202DT1 规格描述: SENS PRESSURE 29 PSI MAX MPAK
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¥79.789
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MPXHZ6115AC6T1 对比 收藏 MPXHZ6115AC6T1 pdf规格书 商品编号:IC03857588 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.335, 8.50mm Width), Top Port 型号:MPXHZ6115AC6T1 规格描述: SENSOR ABS PRESS 16.7PSI MAX
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¥105.047
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MPXH6115AC6T1 对比 收藏 MPXH6115AC6T1 pdf规格书 商品编号:IC03857587 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.335, 8.50mm Width), Top Port 型号:MPXH6115AC6T1 规格描述: SENS ABS PRESS 16.7PSI MAX 8SSOP
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¥101.981
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MPXH6250AC6T1 对比 收藏 MPXH6250AC6T1 pdf规格书 商品编号:IC03857586 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.335, 8.50mm Width), Top Port 型号:MPXH6250AC6T1 规格描述: SENSOR PRESSURE 20-250KPA 1317A
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MPX2050GSX 对比 收藏 MPX2050GSX pdf规格书 商品编号:IC03857585 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-SIP Module 型号:MPX2050GSX 规格描述: PRESSURE SENSOR, 10V, 0/50KPA
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MPXV10GC6U 对比 收藏 MPXV10GC6U pdf规格书 商品编号:IC03857583 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SMD, Gull Wing, Top Port 型号:MPXV10GC6U 规格描述: SENSOR PRESSURE PORTED 8-SOP
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MPX53D 对比 收藏 MPX53D pdf规格书 商品编号:IC03857581 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-SIP Module 型号:MPX53D 规格描述: SENSOR DIFF PRESS 7.25PSI MAX
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¥85.264
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MPXM2010D 对比 收藏 MPXM2010D pdf规格书 商品编号:IC03857579 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-SMD Module 型号:MPXM2010D 规格描述: SENS PRESSURE 1.45PSI MAX MPAK
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¥101.397
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FXPS71404T1 对比 收藏 FXPS71404T1 pdf规格书 商品编号:IC03857578 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:FXPS71404T1 规格描述: PRESSURE SATELLITE, 40-140 KPA
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MPXC2011DT1 对比 收藏 MPXC2011DT1 pdf规格书 商品编号:IC03857577 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-SSIP Module 型号:MPXC2011DT1 规格描述: SENSOR PRESSURE MEDICAL CHIP PAK
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¥79.497
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MPXM2053DT1 对比 收藏 MPXM2053DT1 pdf规格书 商品编号:IC03857575 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-SMD Module 型号:MPXM2053DT1 规格描述: SENS PRESSURE 7.25 PSI MAX MPAK
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¥77.964
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MPXM2102AST1 对比 收藏 MPXM2102AST1 pdf规格书 商品编号:IC03857571 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-SMD Module, Top Port 型号:MPXM2102AST1 规格描述: SENS PRESSURE 14.5 PSI MAX MPAK
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¥72.708
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FXPS7550A4T1 对比 收藏 FXPS7550A4T1 pdf规格书 商品编号:IC03857543 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-QFN Exposed Pad 型号:FXPS7550A4T1 规格描述: 50-550 KPA ANALOG
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¥30.66
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