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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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TDA1597T/V1,118 对比 收藏 TDA1597T/V1,118 pdf规格书 商品编号：IC03728132 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：TDA1597T/V1,118 规格描述： RF DEMODULATOR IC 20SO
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TDA1593T/V3,118 对比 收藏 TDA1593T/V3,118 pdf规格书 商品编号：IC03728131 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：TDA1593T/V3,118 规格描述： RF DEMODULATOR IC 20SO
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TDA1576T/V4,118 对比 收藏 TDA1576T/V4,118 pdf规格书 商品编号：IC03728130 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：TDA1576T/V4,118 规格描述： RF DEMODULATOR IC 20SO
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SAA6581T/V1,518 对比 收藏 SAA6581T/V1,518 pdf规格书 商品编号：IC03728129 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：SAA6581T/V1,518 规格描述： RF DEMODULATOR IC 16SO
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SAA6581T/V1,512 对比 收藏 SAA6581T/V1,512 pdf规格书 商品编号：IC03728128 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：SAA6581T/V1,512 规格描述： RF DEMODULATOR IC 16SO
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SAA6579T/V1,518 对比 收藏 SAA6579T/V1,518 pdf规格书 商品编号：IC03728127 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：SAA6579T/V1,518 规格描述： RF DEMODULATOR IC 16SO
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SAA6579T/V1,512 对比 收藏 SAA6579T/V1,512 pdf规格书 商品编号：IC03728126 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：SAA6579T/V1,512 规格描述： RF DEMODULATOR IC 16SO
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SAA6579/V1,112 对比 收藏 SAA6579/V1,112 pdf规格书 商品编号：IC03728125 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：SAA6579/V1,112 规格描述： RF DEMODULATOR IC 16DIP
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TDA1599T/V3,512 对比 收藏 TDA1599T/V3,512 pdf规格书 商品编号：IC03728124 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：TDA1599T/V3,512 规格描述： RF DEMODULATOR IC 20SO
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TDA1597T/V1,112 对比 收藏 TDA1597T/V1,112 pdf规格书 商品编号：IC03728123 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：TDA1597T/V1,112 规格描述： RF DEMODULATOR IC 20SO
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TDA1597/V1,112 对比 收藏 TDA1597/V1,112 pdf规格书 商品编号：IC03728122 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：18-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：TDA1597/V1,112 规格描述： RF DEMODULATOR IC 18DIP
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TDA1593T/V3,112 对比 收藏 TDA1593T/V3,112 pdf规格书 商品编号：IC03728121 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：TDA1593T/V3,112 规格描述： RF DEMODULATOR IC 20SO
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TDA5051AT/C1,512 对比 收藏 TDA5051AT/C1,512 pdf规格书 商品编号：IC02512074 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：TDA5051AT/C1,512 规格描述： MODEM CHIP SINGLE 1.2KBPS 16-PIN
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TDA5051AT/C1,518 对比 收藏 TDA5051AT/C1,518 pdf规格书 商品编号：IC02511912 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：TDA5051AT/C1,518 规格描述： IC HOME AUTOMATION MODEM 16SOIC
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PX1011B-EL1/Q900551 对比 收藏 PX1011B-EL1/Q900551 pdf规格书 商品编号：IC02511886 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：- 型号：PX1011B-EL1/Q900551 规格描述： PCI EXPRESS STAND-ALONE X1 PHY
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