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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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TFF11096HN/N1,111 对比 收藏 TFF11096HN/N1,111 pdf规格书 商品编号:IC02238052 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:TFF11096HN/N1,111 规格描述: IC FREQUENCY GEN VSAT 24HVQFN
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TFF11115HN/N1,111 对比 收藏 TFF11115HN/N1,111 pdf规格书 商品编号:IC02238051 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:TFF11115HN/N1,111 规格描述: IC FREQUENCY GEN VSAT 24HVQFN
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PCKV857EV,118 对比 收藏 PCKV857EV,118 pdf规格书 商品编号:IC02238050 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:56-VFBGA 型号:PCKV857EV,118 规格描述: IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC
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PCKV857EV,151 对比 收藏 PCKV857EV,151 pdf规格书 商品编号:IC02238049 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:56-VFBGA 型号:PCKV857EV,151 规格描述: IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC
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PCKV857DGV,118 对比 收藏 PCKV857DGV,118 pdf规格书 商品编号:IC02238048 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:PCKV857DGV,118 规格描述: IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC
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PCKV857DGV,112 对比 收藏 PCKV857DGV,112 pdf规格书 商品编号:IC02238047 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:PCKV857DGV,112 规格描述: IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC
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PCKV857DGG,518 对比 收藏 PCKV857DGG,518 pdf规格书 商品编号:IC02238046 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号:PCKV857DGG,518 规格描述: IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC
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PCKV857DGG,512 对比 收藏 PCKV857DGG,512 pdf规格书 商品编号:IC02238045 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号:PCKV857DGG,512 规格描述: IC CLK BUF DDR 190MHZ 1CIRC
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PCKV857ADGV,118 对比 收藏 PCKV857ADGV,118 pdf规格书 商品编号:IC02238044 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:PCKV857ADGV,118 规格描述: IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC
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PCKV857ADGV,112 对比 收藏 PCKV857ADGV,112 pdf规格书 商品编号:IC02238043 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:PCKV857ADGV,112 规格描述: IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC
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PCKV857ADGG,518 对比 收藏 PCKV857ADGG,518 pdf规格书 商品编号:IC02238042 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号:PCKV857ADGG,518 规格描述: IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC
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PCKV857ADGG,512 对比 收藏 PCKV857ADGG,512 pdf规格书 商品编号:IC02238041 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号:PCKV857ADGG,512 规格描述: IC CLK BUF DDR 250MHZ 1CIRC
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MPC942CAC 对比 收藏 MPC942CAC pdf规格书 商品编号:IC02238040 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-LQFP 型号:MPC942CAC 规格描述: IC CLOCK DIST CHIP 1:18 32-TQFP
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MPC940LAC 对比 收藏 MPC940LAC pdf规格书 商品编号:IC02238039 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-LQFP 型号:MPC940LAC 规格描述: IC CLOCK DIST CHIP 1:18 32-LQFP
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MPC9109AC 对比 收藏 MPC9109AC pdf规格书 商品编号:IC02238038 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-LQFP 型号:MPC9109AC 规格描述: IC CLOCK DIST CHIP 1:18 32-LQFP
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