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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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(合计140件商品)
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TEA1655T/N1,518 对比 收藏 TEA1655T/N1,518 pdf规格书 商品编号：IC02696127 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1655T/N1,518 规格描述： IC OFFLINE SWITCH 16SO
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TEA1506AT/N1,118 对比 收藏 TEA1506AT/N1,118 pdf规格书 商品编号：IC02696126 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1506AT/N1,118 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 14SO
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TEA1654T,118 对比 收藏 TEA1654T,118 pdf规格书 商品编号：IC02696125 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1654T,118 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 14SO
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TEA1533T/N1,118 对比 收藏 TEA1533T/N1,118 pdf规格书 商品编号：IC02696124 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1533T/N1,118 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 14SO
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TEA1501T/N1,118 对比 收藏 TEA1501T/N1,118 pdf规格书 商品编号：IC02696123 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：TEA1501T/N1,118 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO
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TEA1623PH/N1,112 对比 收藏 TEA1623PH/N1,112 pdf规格书 商品编号：IC02696122 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：TEA1623PH/N1,112 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 16DIP
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TEA1553T/N1,518 对比 收藏 TEA1553T/N1,518 pdf规格书 商品编号：IC02696121 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1553T/N1,518 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 16SO
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TEA1530T/N2,118 对比 收藏 TEA1530T/N2,118 pdf规格书 商品编号：IC02696120 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1530T/N2,118 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO
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TEA1530AT/N2,118 对比 收藏 TEA1530AT/N2,118 pdf规格书 商品编号：IC02696119 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1530AT/N2,118 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO
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TEA1720BT/1J 对比 收藏 TEA1720BT/1J pdf规格书 商品编号：IC02696118 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1720BT/1J 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO
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TEA1720B3T/1J 对比 收藏 TEA1720B3T/1J pdf规格书 商品编号：IC02696117 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1720B3T/1J 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO
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TEA1733CT/N1,118 对比 收藏 TEA1733CT/N1,118 pdf规格书 商品编号：IC02696116 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1733CT/N1,118 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO
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TEA1733CP/N1,112 对比 收藏 TEA1733CP/N1,112 pdf规格书 商品编号：IC02696115 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：TEA1733CP/N1,112 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8DIP
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TEA1733MT/N2,118 对比 收藏 TEA1733MT/N2,118 pdf规格书 商品编号：IC02696114 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：TEA1733MT/N2,118 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SO
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TEA1530AP/N2,112 对比 收藏 TEA1530AP/N2,112 pdf规格书 商品编号：IC02696113 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：8-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：TEA1530AP/N2,112 规格描述： IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8DIP
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