| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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MCZ33395EWR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729720 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33395EWR2 |
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MCZ33395EW pdf规格书 | 商品编号:IC02729719 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33395EW |
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MC33887AVWR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729718 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33887AVWR2 |
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MC33887AVW pdf规格书 | 商品编号:IC02729717 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33887AVW |
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TDA5145TS/C1,518 pdf规格书 | 商品编号:IC02729716 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:TDA5145TS/C1,518 |
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TDF5140AP/C1,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02729715 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:18-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:TDF5140AP/C1,112 |
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TDA5140AT/C1,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02729714 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TDA5140AT/C1,118 |
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TDA5140AT/C1,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02729713 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TDA5140AT/C1,112 |
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MCZ33991EGR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729712 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33991EGR2 |
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MCZ33991EG pdf规格书 | 商品编号:IC02729711 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33991EG |
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MC33887DWBR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729710 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:54-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号:MC33887DWBR2 |
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MC34923EG pdf规格书 | 商品编号:IC02729709 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MC34923EG |
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MCZ33927EK pdf规格书 | 商品编号:IC02729708 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号:MCZ33927EK |
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MCZ33927EKR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729707 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号:MCZ33927EKR2 |
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MCZ33887EK pdf规格书 | 商品编号:IC02729706 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:54-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号:MCZ33887EK |
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