| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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MCZ33976EGR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729705 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33976EGR2 |
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MCZ33976EG pdf规格书 | 商品编号:IC02729704 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33976EG |
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MCZ33970EG pdf规格书 | 商品编号:IC02729703 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33970EG |
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MC34929EP pdf规格书 | 商品编号:IC02729702 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:MC34929EP |
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MC34929EPR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729701 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:MC34929EPR2 |
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MCZ33977EGR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729700 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33977EGR2 |
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MCZ33977EG pdf规格书 | 商品编号:IC02729699 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33977EG |
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MC33887VWR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729698 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33887VWR2 |
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MPC17559EPR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729697 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:56-VFQFN 型号:MPC17559EPR2 |
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MPC17559EP pdf规格书 | 商品编号:IC02729696 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:56-VFQFN 型号:MPC17559EP |
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MPC17550EV pdf规格书 | 商品编号:IC02729695 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:36-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:MPC17550EV |
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MPC17533EV pdf规格书 | 商品编号:IC02729694 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:MPC17533EV |
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MPC17531AEV pdf规格书 | 商品编号:IC02729693 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:MPC17531AEV |
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MPC17529EV pdf规格书 | 商品编号:IC02729692 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:MPC17529EV |
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MPC17529EPR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729691 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:MPC17529EPR2 |
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