| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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MPC17529EP pdf规格书 | 商品编号:IC02729690 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:MPC17529EP |
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MPC17517DTBR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729689 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:MPC17517DTBR2 |
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MPC17511AEV pdf规格书 | 商品编号:IC02729688 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:MPC17511AEV |
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MC34920EIR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729687 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:44-LCC (J-Lead) 型号:MC34920EIR2 |
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MC34920EI pdf规格书 | 商品编号:IC02729686 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:44-LCC (J-Lead) 型号:MC34920EI |
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MC33887PNBR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729685 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:36-PowerQFN 型号:MC33887PNBR2 |
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MC33887PNB pdf规格书 | 商品编号:IC02729684 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:36-PowerQFN 型号:MC33887PNB |
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MC33887DHR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729683 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33887DHR2 |
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MC33886VWR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729682 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33886VWR2 |
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MC33886DHR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02729681 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33886DHR2 |
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MC3PHACVFAE pdf规格书 | 商品编号:IC02729680 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-LQFP 型号:MC3PHACVFAE |
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MC33887VW pdf规格书 | 商品编号:IC02729679 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33887VW |
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MC3PHACVPE pdf规格书 | 商品编号:IC02729678 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-DIP (0.600, 15.24mm) 型号:MC3PHACVPE |
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MC3PHACVDW pdf规格书 | 商品编号:IC02729677 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MC3PHACVDW |
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MC33486ADH pdf规格书 | 商品编号:IC02729676 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33486ADH |
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