| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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MC33HB2000AES pdf规格书 | 商品编号:IC02726605 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-VQFN Exposed Pad 型号:MC33HB2000AES |
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PCA9629APWJ pdf规格书 | 商品编号:IC02726517 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:PCA9629APWJ |
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MC33887APVW pdf规格书 | 商品编号:IC02726462 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33887APVW |
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MC33887PFK pdf规格书 | 商品编号:IC02726460 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:36-PowerQFN 型号:MC33887PFK |
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MC33887APVWR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02726458 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33887APVWR2 |
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MC33GD3000EP pdf规格书 | 商品编号:IC02726455 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:56-VFQFN Exposed Pad 型号:MC33GD3000EP |
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MC33926PNB pdf规格书 | 商品编号:IC02726454 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-PowerQFN 型号:MC33926PNB |
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MPC17529EJ pdf规格书 | 商品编号:IC02726144 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) Exposed Pad 型号:MPC17529EJ |
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MPC17531ATEJ pdf规格书 | 商品编号:IC02726141 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:MPC17531ATEJ |
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MC3PHACVDWE pdf规格书 | 商品编号:IC02725968 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MC3PHACVDWE |
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MC33931VWR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02725930 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:44-BSSOP (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33931VWR2 |
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MC33932VW pdf规格书 | 商品编号:IC02725712 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:44-BSSOP (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33932VW |
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MC33886PVW pdf规格书 | 商品编号:IC02725538 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33886PVW |
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MC33886PVWR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02725534 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33886PVWR2 |
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MC33932VWR2 pdf规格书 | 商品编号:IC02725526 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:44-BSSOP (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad 型号:MC33932VWR2 |
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