| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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MF0MOA4U10/D,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771996 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA4, Smart Card Module 型号:MF0MOA4U10/D,118 |
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SL3S1001FTT,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771995 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) 型号:SL3S1001FTT,118 |
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MF1MOA4S70/D,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771994 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:MF1MOA4S70/D,118 |
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MF1MOA2S50/D/3,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771993 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA2, Smart Card Module 型号:MF1MOA2S50/D/3,118 |
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SL2MOS5401EV,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771992 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:SL2MOS5401EV,118 |
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MFRC52301HN1,157 pdf规格书 | 商品编号:IC03771991 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:MFRC52301HN1,157 |
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MFRC52201HN1,151 pdf规格书 | 商品编号:IC03771990 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:MFRC52201HN1,151 |
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MFRC52301HN1,151 pdf规格书 | 商品编号:IC03771989 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:MFRC52301HN1,151 |
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PN5110A0HN1/C2,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771988 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:PN5110A0HN1/C2,118 |
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PN5110A0HN1/C2,151 pdf规格书 | 商品编号:IC03771987 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:PN5110A0HN1/C2,151 |
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PN5110A0HN1/C2,157 pdf规格书 | 商品编号:IC03771986 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:PN5110A0HN1/C2,157 |
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MC33690DWER2 pdf规格书 | 商品编号:IC03771985 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MC33690DWER2 |
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MC33690DWE pdf规格书 | 商品编号:IC03771984 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MC33690DWE |
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MF1MOA2S50/D3F,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771983 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:MF1MOA2S50/D3F,118 |
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SL2FCS2001DV/DH,11 pdf规格书 | 商品编号:IC03771982 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:2-FlipChip 型号:SL2FCS2001DV/DH,11 |
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