| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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HTCM400/EAE,122 pdf规格书 | 商品编号:IC03771981 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Module 型号:HTCM400/EAE,122 |
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NTP53321G0JHK pdf规格书 | 商品编号:IC03771963 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-XFQFN 型号:NTP53321G0JHK |
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NCF2952XTT/T0E080J pdf规格书 | 商品编号:IC03771959 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:38-TFSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:NCF2952XTT/T0E080J |
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PN7150B0UK/C11002Z pdf规格书 | 商品编号:IC03771954 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:42-UFBGA, WLCSP 型号:PN7150B0UK/C11002Z |
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SL3S4011FHK,125 pdf规格书 | 商品编号:IC03771879 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFQFN Exposed Pad 型号:SL3S4011FHK,125 |
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SL3S3001FTT,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771727 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) 型号:SL3S3001FTT,118 |
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SL2MOS2001DV,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771726 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:SL2MOS2001DV,118 |
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SL2FCS1101DV/DH,11 pdf规格书 | 商品编号:IC03771725 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:SL2FCS1101DV/DH,11 |
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SL2FCS1001DV/DH,11 pdf规格书 | 商品编号:IC03771724 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:SL2FCS1001DV/DH,11 |
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SL1MOA2S30/D,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771723 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:SL1MOA2S30/D,118 |
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MF3MOD4001DV/406,1 pdf规格书 | 商品编号:IC03771722 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:MF3MOD4001DV/406,1 |
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MF1MOA4S50/D,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771721 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA4, Smart Card Module 型号:MF1MOA4S50/D,118 |
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MF1FCP2S50/DH,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771720 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:2-FlipChip 型号:MF1FCP2S50/DH,118 |
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MF0FCP2U11/DH,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771719 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:2-FlipChip 型号:MF0FCP2U11/DH,118 |
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MF0FCP2U10/DH,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771718 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:2-FlipChip 型号:MF0FCP2U10/DH,118 |
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