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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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NT2H1311F0DTL125 对比 收藏 NT2H1311F0DTL125 pdf规格书 商品编号：IC03771491 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：- 型号：NT2H1311F0DTL125 规格描述： NFC FORUM TYPE 2 TAG COMPLIANT I
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PN512A0HN/C1,551 对比 收藏 PN512A0HN/C1,551 pdf规格书 商品编号：IC03771490 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：40-VFQFN Exposed Pad 型号：PN512A0HN/C1,551 规格描述： FULL NFC FORUM-COMPLIANT FRONTEN
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MF1PLUS6031DA4/03 对比 收藏 MF1PLUS6031DA4/03 pdf规格书 商品编号：IC03771489 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Surface Mount 型号：MF1PLUS6031DA4/03 规格描述： NXP USA Inc.
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MF1PLUS6001DA4/03 对比 收藏 MF1PLUS6001DA4/03 pdf规格书 商品编号：IC03771488 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Surface Mount 型号：MF1PLUS6001DA4/03 规格描述： NXP USA Inc.
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MF1PH2101DUD/02V 对比 收藏 MF1PH2101DUD/02V pdf规格书 商品编号：IC03771487 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF1PH2101DUD/02V 规格描述： MIFARE PLUS EV1
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MF1PH2131DUF/02V 对比 收藏 MF1PH2131DUF/02V pdf规格书 商品编号：IC03771486 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：- 型号：MF1PH2131DUF/02V 规格描述： MIFAREA PLUS EV1
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MF1PH2131DUD/02V 对比 收藏 MF1PH2131DUD/02V pdf规格书 商品编号：IC03771485 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：- 型号：MF1PH2131DUD/02V 规格描述： MIFAREA PLUS EV1
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MF1PH2101DUF/02V 对比 收藏 MF1PH2101DUF/02V pdf规格书 商品编号：IC03771484 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：- 型号：MF1PH2101DUF/02V 规格描述： MIFAREA PLUS EV1
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MF3MODQ101DA8/06J 对比 收藏 MF3MODQ101DA8/06J pdf规格书 商品编号：IC03771483 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：MOA8, Smart Card Module 型号：MF3MODQ101DA8/06J 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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MF3ICDHQ101DUF/06V 对比 收藏 MF3ICDHQ101DUF/06V pdf规格书 商品编号：IC03771482 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF3ICDHQ101DUF/06V 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF3ICDHQ101DUD/06V 对比 收藏 MF3ICDHQ101DUD/06V pdf规格书 商品编号：IC03771481 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF3ICDHQ101DUD/06V 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF1PLUS6031DA8/03 对比 收藏 MF1PLUS6031DA8/03 pdf规格书 商品编号：IC03771480 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：- 型号：MF1PLUS6031DA8/03 规格描述： NXP USA Inc.
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MF1PLUS6001DA8/03 对比 收藏 MF1PLUS6001DA8/03 pdf规格书 商品编号：IC03771479 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：- 型号：MF1PLUS6001DA8/03 规格描述： NXP USA Inc.
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MF1P2101DA4/02J 对比 收藏 MF1P2101DA4/02J pdf规格书 商品编号：IC03771477 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：TO-270-15 Variant, Flat Leads 型号：MF1P2101DA4/02J 规格描述： MIFARE PLUS EV1
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MF1P2131DA4/02J 对比 收藏 MF1P2131DA4/02J pdf规格书 商品编号：IC03771476 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：TO-270-15 Variant, Flat Leads 型号：MF1P2131DA4/02J 规格描述： MIFARE PLUS EV1
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