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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MF1P2171DA4/02J 对比 收藏 MF1P2171DA4/02J pdf规格书 商品编号：IC03771475 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：- 型号：MF1P2171DA4/02J 规格描述： CLHW
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MF1P2131DA6/02J 对比 收藏 MF1P2131DA6/02J pdf规格书 商品编号：IC03771473 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：TO-270-15 Variant, Flat Leads 型号：MF1P2131DA6/02J 规格描述： MIFARE PLUS EV1
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￥6.862
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MF1P2101DA6/02J 对比 收藏 MF1P2101DA6/02J pdf规格书 商品编号：IC03771472 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：TO-270-15 Variant, Flat Leads 型号：MF1P2101DA6/02J 规格描述： MIFARE PLUS EV1
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MF3ICDQ101DUF/06V 对比 收藏 MF3ICDQ101DUF/06V pdf规格书 商品编号：IC03771471 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF3ICDQ101DUF/06V 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF3ICDQ101DUD/06V 对比 收藏 MF3ICDQ101DUD/06V pdf规格书 商品编号：IC03771470 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF3ICDQ101DUD/06V 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF1PLUS6031DUD/03 对比 收藏 MF1PLUS6031DUD/03 pdf规格书 商品编号：IC03771469 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Surface Mount 型号：MF1PLUS6031DUD/03 规格描述： NXP USA Inc.
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MF1PLUS6001DUD/03 对比 收藏 MF1PLUS6001DUD/03 pdf规格书 商品编号：IC03771468 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Surface Mount 型号：MF1PLUS6001DUD/03 规格描述： NXP USA Inc.
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MF1SPLUS6031DA4/03 对比 收藏 MF1SPLUS6031DA4/03 pdf规格书 商品编号：IC03771467 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：MOA4, Smart Card Module 型号：MF1SPLUS6031DA4/03 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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MF1SPLUS6001DA4/03 对比 收藏 MF1SPLUS6001DA4/03 pdf规格书 商品编号：IC03771466 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：MOA4, Smart Card Module 型号：MF1SPLUS6001DA4/03 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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HT2ICS2002W/V6F/RV 对比 收藏 HT2ICS2002W/V6F/RV pdf规格书 商品编号：IC03771465 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：HT2ICS2002W/V6F/RV 规格描述： IC RFID TRANSP 125KHZ WAFER
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HTSICC4801EW/C7,02 对比 收藏 HTSICC4801EW/C7,02 pdf规格书 商品编号：IC03771464 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：HTSICC4801EW/C7,02 规格描述： IC RFID TRANSP 100-150KHZ DIE
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HTSICC4801EW/C7,00 对比 收藏 HTSICC4801EW/C7,00 pdf规格书 商品编号：IC03771463 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：HTSICC4801EW/C7,00 规格描述： IC RFID TRANSP 100-150KHZ DIE
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MF1P2101DUD/02V 对比 收藏 MF1P2101DUD/02V pdf规格书 商品编号：IC03771462 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF1P2101DUD/02V 规格描述： MIFARE PLUS EV1
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MF1P2131DUD/02V 对比 收藏 MF1P2131DUD/02V pdf规格书 商品编号：IC03771461 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF1P2131DUD/02V 规格描述： MIFARE PLUS EV1
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MF1P2131DUF/02V 对比 收藏 MF1P2131DUF/02V pdf规格书 商品编号：IC03771460 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF1P2131DUF/02V 规格描述： MIFARE PLUS EV1
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