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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MF1P2101DUF/02V 对比 收藏 MF1P2101DUF/02V pdf规格书 商品编号:IC03771459 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1P2101DUF/02V 规格描述: MIFARE PLUS EV1
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MF1SPLUS6031DA8/03 对比 收藏 MF1SPLUS6031DA8/03 pdf规格书 商品编号:IC03771458 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:MF1SPLUS6031DA8/03 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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HTSICH4801EW/V7,00 对比 收藏 HTSICH4801EW/V7,00 pdf规格书 商品编号:IC03771457 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:HTSICH4801EW/V7,00 规格描述: IC RFID TRANSP 100-150KHZ DIE
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MF2DLH1000DA4/02J 对比 收藏 MF2DLH1000DA4/02J pdf规格书 商品编号:IC03771456 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-270-15 Variant, Flat Leads 型号:MF2DLH1000DA4/02J 规格描述: MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF2DLH1000DA8/02J 对比 收藏 MF2DLH1000DA8/02J pdf规格书 商品编号:IC03771455 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:MF2DLH1000DA8/02J 规格描述: MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF2DL1000DA4/02J 对比 收藏 MF2DL1000DA4/02J pdf规格书 商品编号:IC03771454 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-270-15 Variant, Flat Leads 型号:MF2DL1000DA4/02J 规格描述: MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF1S5000XDA4/V1J 对比 收藏 MF1S5000XDA4/V1J pdf规格书 商品编号:IC03771453 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA4, Smart Card Module 型号:MF1S5000XDA4/V1J 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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NT4H1321G0DUD/06BV 对比 收藏 NT4H1321G0DUD/06BV pdf规格书 商品编号:IC03771452 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT4H1321G0DUD/06BV 规格描述: IC RFID READER/TRAN 13.56MHZ DIE
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NT4H1321G0DUF/06EV 对比 收藏 NT4H1321G0DUF/06EV pdf规格书 商品编号:IC03771451 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT4H1321G0DUF/06EV 规格描述: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
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NT4H1321G0DUD/062V 对比 收藏 NT4H1321G0DUD/062V pdf规格书 商品编号:IC03771450 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT4H1321G0DUD/062V 规格描述: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ WAFER
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MF2DL1000DA8/02J 对比 收藏 MF2DL1000DA8/02J pdf规格书 商品编号:IC03771449 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:MF2DL1000DA8/02J 规格描述: MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF1S5001XDUD/V1V 对比 收藏 MF1S5001XDUD/V1V pdf规格书 商品编号:IC03771448 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1S5001XDUD/V1V 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF1S5000XDA8/V1J 对比 收藏 MF1S5000XDA8/V1J pdf规格书 商品编号:IC03771447 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:MF1S5000XDA8/V1J 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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HTMS8201FUG/AM,005 对比 收藏 HTMS8201FUG/AM,005 pdf规格书 商品编号:IC03771446 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:HTMS8201FUG/AM,005 规格描述: IC RFID TRANSP 100-150KHZ WAFER
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MF1SEP1031DA4/03J 对比 收藏 MF1SEP1031DA4/03J pdf规格书 商品编号:IC03771445 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA4, Smart Card Module 型号:MF1SEP1031DA4/03J 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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