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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MF1SEP1001DA4/03J 对比 收藏 MF1SEP1001DA4/03J pdf规格书 商品编号：IC03771444 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：MOA4, Smart Card Module 型号：MF1SEP1001DA4/03J 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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SL3S5005N0FUD/00BZ 对比 收藏 SL3S5005N0FUD/00BZ pdf规格书 商品编号：IC03771443 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：SL3S5005N0FUD/00BZ 规格描述： IC RFID TRANSP UCODE DNA DIE
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MF2DLH1001DUD/02V 对比 收藏 MF2DLH1001DUD/02V pdf规格书 商品编号：IC03771442 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF2DLH1001DUD/02V 规格描述： MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF2DLH1001DUD/02Z 对比 收藏 MF2DLH1001DUD/02Z pdf规格书 商品编号：IC03771441 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF2DLH1001DUD/02Z 规格描述： MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF2DLH1001DUF/02V 对比 收藏 MF2DLH1001DUF/02V pdf规格书 商品编号：IC03771440 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF2DLH1001DUF/02V 规格描述： MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF2DLH1001DUF/02Z 对比 收藏 MF2DLH1001DUF/02Z pdf规格书 商品编号：IC03771439 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF2DLH1001DUF/02Z 规格描述： MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF1SEP1031DA8/03J 对比 收藏 MF1SEP1031DA8/03J pdf规格书 商品编号：IC03771438 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：MOA8, Smart Card Module 型号：MF1SEP1031DA8/03J 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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MF1SEP1001DA8/03J 对比 收藏 MF1SEP1001DA8/03J pdf规格书 商品编号：IC03771437 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：MOA8, Smart Card Module 型号：MF1SEP1001DA8/03J 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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MF2DL1001DUD/02Z 对比 收藏 MF2DL1001DUD/02Z pdf规格书 商品编号：IC03771436 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF2DL1001DUD/02Z 规格描述： MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF2DL1001DUD/02V 对比 收藏 MF2DL1001DUD/02V pdf规格书 商品编号：IC03771435 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF2DL1001DUD/02V 规格描述： MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF2DL1001DUF/02Z 对比 收藏 MF2DL1001DUF/02Z pdf规格书 商品编号：IC03771434 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF2DL1001DUF/02Z 规格描述： MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF2DL1001DUF/02V 对比 收藏 MF2DL1001DUF/02V pdf规格书 商品编号：IC03771433 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF2DL1001DUF/02V 规格描述： MIFARE DESFIRE LIGHT CONTACTLESS
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MF1S5031XDUD2/V1A 对比 收藏 MF1S5031XDUD2/V1A pdf规格书 商品编号：IC03771432 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF1S5031XDUD2/V1A 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF1S5001XDUD2/V1A 对比 收藏 MF1S5001XDUD2/V1A pdf规格书 商品编号：IC03771431 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF1S5001XDUD2/V1A 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF1S5031XDUF/V1V 对比 收藏 MF1S5031XDUF/V1V pdf规格书 商品编号：IC03771430 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：Die 型号：MF1S5031XDUF/V1V 规格描述： IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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