商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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MF1S5031XDUD/V1V pdf规格书 | 商品编号:IC03771429 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1S5031XDUD/V1V |
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MF1S5001XDUF/V1V pdf规格书 | 商品编号:IC03771428 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1S5001XDUF/V1V |
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MF1SEP1031DUD/03V pdf规格书 | 商品编号:IC03771427 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1SEP1031DUD/03V |
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MF1SEP1001DUD/03V pdf规格书 | 商品编号:IC03771426 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1SEP1001DUD/03V |
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NT2H1611F0DTLH pdf规格书 | 商品编号:IC03771424 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-XFDFN Exposed Pad 型号:NT2H1611F0DTLH |
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HTSMOH5602EVJ pdf规格书 | 商品编号:IC03771423 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA4, Smart Card Module 型号:HTSMOH5602EVJ |
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NT4H2421G0DA8/02J pdf规格书 | 商品编号:IC03771422 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:NT4H2421G0DA8/02J |
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SL3S4021FHKH pdf规格书 | 商品编号:IC03771421 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFQFN Exposed Pad 型号:SL3S4021FHKH |
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NT2H1611G0DA8J pdf规格书 | 商品编号:IC03771420 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:NT2H1611G0DA8J |
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MF0MOU2101DA4,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771419 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA4, Smart Card Module 型号:MF0MOU2101DA4,118 |
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MF0MOU2001DA8,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03771418 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:MF0MOU2001DA8,118 |
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NT4H2421TTDUF/02Z pdf规格书 | 商品编号:IC03771417 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT4H2421TTDUF/02Z |
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NT4H2421TTDUD/02Z pdf规格书 | 商品编号:IC03771416 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT4H2421TTDUD/02Z |
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SL2S2002FA8J pdf规格书 | 商品编号:IC03771415 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:SL2S2002FA8J |
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NT4H2421G0DUD/02Z pdf规格书 | 商品编号:IC03771414 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT4H2421G0DUD/02Z |
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