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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MF1S5031XDUD/V1V 对比 收藏 MF1S5031XDUD/V1V pdf规格书 商品编号:IC03771429 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1S5031XDUD/V1V 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF1S5001XDUF/V1V 对比 收藏 MF1S5001XDUF/V1V pdf规格书 商品编号:IC03771428 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1S5001XDUF/V1V 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF1SEP1031DUD/03V 对比 收藏 MF1SEP1031DUD/03V pdf规格书 商品编号:IC03771427 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1SEP1031DUD/03V 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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MF1SEP1001DUD/03V 对比 收藏 MF1SEP1001DUD/03V pdf规格书 商品编号:IC03771426 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF1SEP1001DUD/03V 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
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NT2H1611F0DTLH 对比 收藏 NT2H1611F0DTLH pdf规格书 商品编号:IC03771424 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-XFDFN Exposed Pad 型号:NT2H1611F0DTLH 规格描述: NFC TYPE2 TAG IC 144/888 BYTES
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HTSMOH5602EVJ 对比 收藏 HTSMOH5602EVJ pdf规格书 商品编号:IC03771423 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA4, Smart Card Module 型号:HTSMOH5602EVJ 规格描述: IC RFID TRANSP 100-150KHZ PLLMC
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NT4H2421G0DA8/02J 对比 收藏 NT4H2421G0DA8/02J pdf规格书 商品编号:IC03771422 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:NT4H2421G0DA8/02J 规格描述: CLHW
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SL3S4021FHKH 对比 收藏 SL3S4021FHKH pdf规格书 商品编号:IC03771421 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFQFN Exposed Pad 型号:SL3S4021FHKH 规格描述: IC RFID TRANSP 860-960MHZ 8XQFN
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NT2H1611G0DA8J 对比 收藏 NT2H1611G0DA8J pdf规格书 商品编号:IC03771420 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:NT2H1611G0DA8J 规格描述: IC RFID READR/TRAN 13.56MZ PLLMC
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MF0MOU2101DA4,118 对比 收藏 MF0MOU2101DA4,118 pdf规格书 商品编号:IC03771419 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA4, Smart Card Module 型号:MF0MOU2101DA4,118 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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MF0MOU2001DA8,118 对比 收藏 MF0MOU2001DA8,118 pdf规格书 商品编号:IC03771418 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:MF0MOU2001DA8,118 规格描述: IC RFID TRANSP 13.56MHZ PLLMC
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NT4H2421TTDUF/02Z 对比 收藏 NT4H2421TTDUF/02Z pdf规格书 商品编号:IC03771417 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT4H2421TTDUF/02Z 规格描述: CLHW
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NT4H2421TTDUD/02Z 对比 收藏 NT4H2421TTDUD/02Z pdf规格书 商品编号:IC03771416 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT4H2421TTDUD/02Z 规格描述: CLHW
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SL2S2002FA8J 对比 收藏 SL2S2002FA8J pdf规格书 商品编号:IC03771415 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:SL2S2002FA8J 规格描述: IC I-CODE SLI PLLMC
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NT4H2421G0DUD/02Z 对比 收藏 NT4H2421G0DUD/02Z pdf规格书 商品编号:IC03771414 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT4H2421G0DUD/02Z 规格描述: CLHW
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