| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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NTP53121G0JHKZ pdf规格书 | 商品编号:IC03771025 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-XFQFN 型号:NTP53121G0JHKZ |
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MF1S5030XDA4/V1J pdf规格书 | 商品编号:IC03771020 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA4, Smart Card Module 型号:MF1S5030XDA4/V1J |
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MF1S5030XDA8/V1J pdf规格书 | 商品编号:IC03771018 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:MF1S5030XDA8/V1J |
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NT2H1311F0DTLH pdf规格书 | 商品编号:IC03771013 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:NT2H1311F0DTLH |
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NT2H0301F0DTL,125 pdf规格书 | 商品编号:IC03771010 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-XFDFN Exposed Pad 型号:NT2H0301F0DTL,125 |
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NTP53321G0JTTZ pdf规格书 | 商品编号:IC03771008 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:NTP53321G0JTTZ |
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NTP53121G0JTTZ pdf规格书 | 商品编号:IC03771006 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:NTP53121G0JTTZ |
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NTP52101G0JTZ pdf规格书 | 商品编号:IC03771005 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:NTP52101G0JTZ |
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NTP52101G0JTTZ pdf规格书 | 商品编号:IC03771004 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:NTP52101G0JTTZ |
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SL3S1204FTB0/1X pdf规格书 | 商品编号:IC03771002 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:SL3S1204FTB0/1X |
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CLRC63201T/0FE,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03771001 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:CLRC63201T/0FE,112 |
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MFRC50001T/0FE,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03771000 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MFRC50001T/0FE,112 |
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PN5180A0HN/C2E pdf规格书 | 商品编号:IC03770999 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-VFQFN Exposed Pad 型号:PN5180A0HN/C2E |
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PN7362AUEV/C300E pdf规格书 | 商品编号:IC03770998 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-VFBGA 型号:PN7362AUEV/C300E |
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SLRC40001T/OFE,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03770997 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:SLRC40001T/OFE,112 |
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