| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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PN7360AUEV/C300E pdf规格书 | 商品编号:IC03770996 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-VFBGA 型号:PN7360AUEV/C300E |
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MFRC52302HN1,151 pdf规格书 | 商品编号:IC03770995 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:MFRC52302HN1,151 |
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PR5331C3HN/C360518 pdf规格书 | 商品编号:IC03770994 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:PR5331C3HN/C360518 |
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PN5180A0ET/C1J pdf规格书 | 商品编号:IC03770993 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-TFBGA 型号:PN5180A0ET/C1J |
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SLRC61002HN,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03770990 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:SLRC61002HN,118 |
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MF3ICD4101DUD/05,0 pdf规格书 | 商品编号:IC03770989 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF3ICD4101DUD/05,0 |
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MF3ICD2101DUD/05,0 pdf规格书 | 商品编号:IC03770988 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:MF3ICD2101DUD/05,0 |
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PCH7900NTT/C0K,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03770987 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:PCH7900NTT/C0K,118 |
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MF0MOU2101DA8,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03770986 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:MOA8, Smart Card Module 型号:MF0MOU2101DA8,118 |
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NT2H1311G0DUDZ pdf规格书 | 商品编号:IC03770984 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:NT2H1311G0DUDZ |
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MFRC53101T/0FE,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03770983 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MFRC53101T/0FE,112 |
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PN5180A0ET/C3QL pdf规格书 | 商品编号:IC03770982 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-TFBGA 型号:PN5180A0ET/C3QL |
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PN5180A0HN/C1Y pdf规格书 | 商品编号:IC03770981 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:40-VFQFN Exposed Pad 型号:PN5180A0HN/C1Y |
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PN5180A0ET/C3J pdf规格书 | 商品编号:IC03770980 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-TFBGA 型号:PN5180A0ET/C3J |
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NHS3100/A1Z pdf规格书 | 商品编号:IC03770976 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:NHS3100/A1Z |
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