| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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PCF8584T/2,518 pdf规格书 | 商品编号:IC02487480 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:PCF8584T/2,518 |
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SC16IS760IPW,128 pdf规格书 | 商品编号:IC02487479 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC16IS760IPW,128 |
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SC16IS760IBS,128 pdf规格书 | 商品编号:IC02487478 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:SC16IS760IBS,128 |
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SC18IS602BIPW,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02487477 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC18IS602BIPW,112 |
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SC18IS602BIPW,128 pdf规格书 | 商品编号:IC02487476 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC18IS602BIPW,128 |
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SC16IS741IPW,118 pdf规格书 | 商品编号:IC02487475 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC16IS741IPW,118 |
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SC18IS602BIPW/S8HP pdf规格书 | 商品编号:IC02487474 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC18IS602BIPW/S8HP |
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SC18IM700IPW,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02487473 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC18IM700IPW,112 |
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SC18IM700IPW,128 pdf规格书 | 商品编号:IC02487472 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC18IM700IPW,128 |
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TEA19051BAKTK/1J pdf规格书 | 商品编号:IC02487471 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VDFN Exposed Pad 型号:TEA19051BAKTK/1J |
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TEA19051CAATK/1J pdf规格书 | 商品编号:IC02487470 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VDFN Exposed Pad 型号:TEA19051CAATK/1J |
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TEA19051BAHTK/1J pdf规格书 | 商品编号:IC02487469 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VDFN Exposed Pad 型号:TEA19051BAHTK/1J |
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TEA19051BAPTK/1J pdf规格书 | 商品编号:IC02487468 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VDFN Exposed Pad 型号:TEA19051BAPTK/1J |
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TEA19051BAGTK/1J pdf规格书 | 商品编号:IC02487467 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VDFN Exposed Pad 型号:TEA19051BAGTK/1J |
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TEA19051BAAT/1J pdf规格书 | 商品编号:IC02487466 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TEA19051BAAT/1J |
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