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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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TEA19032CABT/1J 对比 收藏 TEA19032CABT/1J pdf规格书 商品编号:IC02487465 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:10-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TEA19032CABT/1J 规格描述: SMARTCHARG PROTO CONTR USBPD3+PP
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TEA19032BACT/1J 对比 收藏 TEA19032BACT/1J pdf规格书 商品编号:IC02487464 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:10-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TEA19032BACT/1J 规格描述: SMARTCHARG PROTO CONTR USBPD3+PP
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SAF1760BE/V1,557 对比 收藏 SAF1760BE/V1,557 pdf规格书 商品编号:IC02487463 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:SAF1760BE/V1,557 规格描述: SAF1760 - HI-SPEED UNIVERSAL SER
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UJA1023T/2R04/C512 对比 收藏 UJA1023T/2R04/C512 pdf规格书 商品编号:IC02487462 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:UJA1023T/2R04/C512 规格描述: AUTOMOTIVE, LIN INTERFACE I/O SL
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OM12000/0000000557 对比 收藏 OM12000/0000000557 pdf规格书 商品编号:IC02486775 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:OM12000/0000000557 规格描述: AUTOMOTIVE TELEMATICS ON-BOARD U
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OM12000/1020000557 对比 收藏 OM12000/1020000557 pdf规格书 商品编号:IC02486769 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:OM12000/1020000557 规格描述: AUTOMOTIVE TELEMATICS ON-BOARD U
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SC16IS760IBS151 对比 收藏 SC16IS760IBS151 pdf规格书 商品编号:IC02486756 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:SC16IS760IBS151 规格描述: IC UART I2C/SPI 24-HVQFN
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SC16IS760IPW112 对比 收藏 SC16IS760IPW112 pdf规格书 商品编号:IC02486755 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC16IS760IPW112 规格描述: IC UART 64BYTE 24TSSOP
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SJA1105TELY 对比 收藏 SJA1105TELY pdf规格书 商品编号:IC02486702 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:159-LFBGA 型号:SJA1105TELY 规格描述: IC ETHERNET SWITCH SPI 159LFBGA
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SJA1105SELY 对比 收藏 SJA1105SELY pdf规格书 商品编号:IC02486637 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:159-LFBGA 型号:SJA1105SELY 规格描述: IC ETHERNET SWITCH SPI 159LFBGA
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SJA1105PELY 对比 收藏 SJA1105PELY pdf规格书 商品编号:IC02486620 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:159-LFBGA 型号:SJA1105PELY 规格描述: IC ETHERNET SWITCH SPI 159LFBGA
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SC16IS750IPW,112 对比 收藏 SC16IS750IPW,112 pdf规格书 商品编号:IC02486610 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC16IS750IPW,112 规格描述: IC UART I2C/SPI 24-TSSOP
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SC16IS752IPW,112 对比 收藏 SC16IS752IPW,112 pdf规格书 商品编号:IC02486529 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC16IS752IPW,112 规格描述: IC UART DUAL 12C/SPI 28TSSOP
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SC16IS752IBS,151 对比 收藏 SC16IS752IBS,151 pdf规格书 商品编号:IC02486525 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:SC16IS752IBS,151 规格描述: IC UART DUAL I2C/SPI 32-HVQFN
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SC16IS762IBS,128 对比 收藏 SC16IS762IBS,128 pdf规格书 商品编号:IC02486512 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:SC16IS762IBS,128 规格描述: IC DUAL UART 64BYTE 32HVQFN
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