| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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TEA19032CABT/1J pdf规格书 | 商品编号:IC02487465 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:10-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TEA19032CABT/1J |
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TEA19032BACT/1J pdf规格书 | 商品编号:IC02487464 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:10-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TEA19032BACT/1J |
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SAF1760BE/V1,557 pdf规格书 | 商品编号:IC02487463 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:SAF1760BE/V1,557 |
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UJA1023T/2R04/C512 pdf规格书 | 商品编号:IC02487462 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:UJA1023T/2R04/C512 |
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OM12000/0000000557 pdf规格书 | 商品编号:IC02486775 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:OM12000/0000000557 |
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OM12000/1020000557 pdf规格书 | 商品编号:IC02486769 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:OM12000/1020000557 |
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SC16IS760IBS151 pdf规格书 | 商品编号:IC02486756 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:SC16IS760IBS151 |
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SC16IS760IPW112 pdf规格书 | 商品编号:IC02486755 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC16IS760IPW112 |
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SJA1105TELY pdf规格书 | 商品编号:IC02486702 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:159-LFBGA 型号:SJA1105TELY |
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SJA1105SELY pdf规格书 | 商品编号:IC02486637 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:159-LFBGA 型号:SJA1105SELY |
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SJA1105PELY pdf规格书 | 商品编号:IC02486620 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:159-LFBGA 型号:SJA1105PELY |
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SC16IS750IPW,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02486610 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC16IS750IPW,112 |
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SC16IS752IPW,112 pdf规格书 | 商品编号:IC02486529 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SC16IS752IPW,112 |
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SC16IS752IBS,151 pdf规格书 | 商品编号:IC02486525 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:SC16IS752IBS,151 |
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SC16IS762IBS,128 pdf规格书 | 商品编号:IC02486512 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:SC16IS762IBS,128 |
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